ガラス貫通電極(TGV)基板

ガラス貫通電極(TGV)基板

弊社はフォトリソグラフィー技術をベースに、機械的な加工と化学的な加工を組み合わせ、ガラスウェハーを薄く加工し、その上に高精細な貫通穴を加工することができます。
また、貫通穴の内側壁面に金属膜を形成することができるので、電極付貫通ガラス基板(ガラスインターポーザー)を実現できます。

加工条件

  • ガラスウェハーサイズ:φ=4inch ~ 12inch (四角形も可能です)
  • ガラスウェハー厚: t=100~300μm
  • Via開口径:φ=50μm~200μm
  • 金属電極:お客様の仕様に合わせて製作いたします。

※その他、上記以外の加工内容も検討いたしますので、お気軽にご連絡ください。

TGV形状

タイプ1

タイプ2