MEMS用基板及び半導体製造用基板

MEMS用基板及び半導体製造用基板

最先端のケミカルエッチング技術で、30μmまで薄くしたガラスウェハーをセミコンダクター製造用に提供いたします。ガラス基板は、透過率・熱膨張係数・平滑性・耐薬品性に優れているため、セミコンダクター用ウェハーとして理想的な材料です。

右の写真は厚みを30μmまで薄くした12inchのガラス基板です。薄型化は、片面を加工して薄くする方法と、両面から薄くする方法があります。薄型化の加工方法はお客様の仕様に合わせ、選択することが可能です。また、外形寸法や形状等もご要望に合わせ加工いたしますので、お気軽にご相談ください。

極薄ガラスウェハー(φ=12inch t=30μm)

最先端のフォトリソグラフィーとエッチング加工技術で、ガラス表面に高精細の凹凸パターンを形成します。また、様々な金属をガラス表面にパターニングすることが可能で、これらの加工を組み合わせ、お客様のご要望に合った機能性ガラス部品をお作りします。基板材料として、無アルカリガラス/ソーダライムガラス/ボロシリケートガラス/アルミノシリケートガラス等を選択することが可能です。

最先端のフォトリソグラフィーとエッチング加工技術

凹型パターン

凸型パターン

ガラスアライメントマーカー

ガラスとメタルエッチングの複合技術による基板1ガラスとメタルエッチングの複合技術による基板2ガラスとメタルエッチングの複合技術による基板3